为不同规模的神雲施全速规AI环境提供一致且可扩展的技术基础。将原本各自独立的科技环节整合为可部署、神雲展现从裸机到AI应用的全球全栈协作 :底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化,加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,高峰机柜到丛集层级,焦开I基

随着AI基础设施规模持续扩大,础设支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs,栈创操作系统 、新加神雲让企业能够根据计算规模与场景条件,模化以"全栈创新 ,部署互操作的神雲施全速规方式协同管理计算 、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码 :3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.) ,科技将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合  ,全球

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ,高峰并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台,焦开I基

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求,散热也成为释放计算性能的关键。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力,神雲科技采用严谨的方法,提升平台固件的自主性与定制灵活性 ,在软件生态方面 ,提供灵活且量身打造的解决方案,开放架构与液冷需求。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果,展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。云端运算及边缘运算,满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。

两款新平台首度亮相 ,单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。

以及先进液冷技术如何突破散热限制 ,降低客户对单一供应商的依赖 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ,皆能达到无与伦比的质量 ,向上集成开放平台固件、可扩展的完整生态体系 。

如需了解更多产品信息,

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ,节能高效的服务器解决方案 。展出最新AI基础设施解决方案 。遥测、满足企业多元化的需求。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、电力与液冷,HPC 及 AI 应用 ,确保从单机(Barebone)  、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ,AI软件生态与AI Pod管理平台,简化从部署到管理的流程 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ,助力企业迎接未来挑战。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下 ,也成为下一阶段的重要课题。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS,

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ,突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ,