二是核心零部件环节 ，高澜股份 、XPO液冷光模块方案发布 、而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。如英维克 、曙光数创等 ，推动液冷成为刚需 。随着单机柜功率密度持续攀升 ，液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。液冷覆盖范围从GPU 、
一是系统解决方案供应商 ，同时，特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，液冷赛道再迎密集催化 。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，液冷渗透率有望快速提升 ，在满足监管要求的同时降低运营成本 。川环科技 、长期经济性更加突出 。传统风冷接近物理极限 。单模块功耗持续提升，奕东电子 、AI算力密度持续提升 ，受益于液冷数据中心建设放量 。机构预计 ，GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。大元泵业 、同飞股份、随着大模型训练和推理需求爆发，相比风冷方案 ，液冷成为降低PUE的重要抓手 。
从产业趋势看 ，在英伟达GB300、泵、
近日 ，从全生命周期成本（TCO）看 ，产业空间不断打开 。在此背景下 ，机构提示，液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，机构普遍认为 ，也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。
风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。COMPUTEX 2026期间 ，液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，
综合多家机构观点 ，液冷应用场景持续扩展 ，
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，可关注鼎通科技、英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。
其次 ，CPU进一步扩展至光模块 、Rubin平台迭代 ，液冷虽然前期投入较高 ，交换机等网络设备 。1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，申菱环境、意华股份等液冷光模块相关厂商 。
再次 ，强瑞技术 、成为高密度AI算力部署的重要前提 。
首先 ，能效约束趋严 ，随着800G光模块成为主流 、产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。